[PDF]
http://dx.doi.org/10.3952/lithjphys.50205
Open access article / Atviros prieigos straipsnis
Lith. J. Phys. 50, 215–223 (2010)
DEPENDENCE OF SILICON PIN DIODE
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ON PROTON FLUENCE
T. Čeponis, A. Balčytis, A. Dzimidavičius, E. Gaubas, J.
Kusakovskij, and K. Žilinskas
Institute of Applied Research, Vilnius University, Saulėtekio
9, LT-10223 Vilnius, Lithuania
E-mail: eugenijus.gaubas@ff.vu.lt
Received 5 February 2010; revised 4
May 2010; accepted 17 June 2010
A comparative analysis of
capacitance–voltage (C–V) and current–voltage (I–V)
characteristics dependent on proton irradiation fluence in the
range from 7·1012 to 7·1014 p/cm2
has been performed in float zone (FZ) silicon PIN diodes. A
-shape and triangle profiles of radiation induced defects were
formed by irradiation with protons having energy in the range from
2.0 to 2.7 MeV. Temperature-dependent variations of current (I–T)
at fixed reverse voltage VR enable one to extract the thermal
activation parameters. These values are found to be in a
quantitative agreement with trap activation parameters measured by
DLTS technique. The role of point and extended defects in
correlated modifications of C–V and I–V
characteristics of the irradiated diodes is discussed.
Keywords: radiation defects, Si PIN
diodes, capacitance–voltage, current–voltage characteristics
PACS: 61.72.Ji, 61.82.Fk, 72.40.+w
SILICIO PIN DIODŲ ELEKTRINIŲ
CHARAKTERISTIKŲ PRIKLAUSOMYBĖ NUO PROTONŲ ĮTĖKIO
T. Čeponis, A. Balčytis, A. Dzimidavičius, E. Gaubas, J.
Kusakovskij, K. Žilinskas
Vilniaus universiteto Taikomųjų mokslų institutas, Vilnius,
Lietuva
Radiacinės technologijos yra vienos
efektyviausių valdant galios puslaidininkinių prietaisų
greitaveiką, formuojant ir lokalizuojant padidintos rekombinacijos
sluoksnius darinio aktyviosiose srityse. Kartu su pageidautinais
rekombinaciniais centrais, mažinančiais diodų atgalinės srovės
atsistatymo trukmę, formuojasi ir generaciniai centrai, didinantys
nuotėkio sroves ir tiesioginės įtampos kritimą. Šiame darbe galios
PIN diodai buvo švitinami fiksuotos energijos protonais sudarant
formos
padidintos rekombinacijos sluoksnį arba formuojant trikampio
formos suardymo profilį
n bazės srityje. Pastaruoju atveju
laipsniškai ir suderintai buvo keičiama protonų energija ir
apšvitos įtėkis. Defektų koncentracija buvo keičiama, varijuojant
apšvitos įtėkį. Nepageidautiniems defektams valdyti buvo vykdomi
izochroniniai 24 h iškaitinimai, keičiant temperatūrą 80–420
C
intervale. Pasitelkiant sąlytinius voltamperinių (
I–
V)
ir voltfaradinių (
C–
V) būdingųjų dydžiųmatavimo
metodus, buvo ištirti įvairių energijų protonais švitintų PIN
diodų parametrų kitimai.
Analizuojant diodų, kuriuose suformuoti skirtingo defektų tankio
pasiskirstymo profiliai,
I–
V ir
C–
V
charakteristikas, pastebėtas skirtingas taškinių ir klasterių tipo
defektų pasireiškimas diodų elektrinių parametrų kitimuose.
Taškiniai defektai ir vakansijoms priskiriami kompleksai lemia
nuotėkio srovės padidėjimą mažų atgalinių įtampų srityje. Tuo
tarpu klasteriai dėl juos supančios erdvinio krūvio sferos
modifikuoja
C–
V charakteristiką (dėl lokalaus
elektrinio lauko) ir nulemia staigų nuotėkio srovės išaugimą, kai
suardymo spinduliuote sluoksniai yra netoli metalurginės sandūros.
Lokalaus lauko efektai priklauso nuo klasterių tankio ir labiau
pasireiškia dioduose, kuriuose suformuotas
pavidalo padidintos rekombinacijos spartos profilis
n
bazės srityje. Atskleista, kad taškiniai defektai išsikaitina
20–320
C
temperatūrų intervale, tuo tarpu klasterių tipo defektai išsilaiko
po diodų iškaitinimų.
References / Nuorodos
[1] B.J. Baliga, Power Semiconductor Devices (PWS Publishing
Company, Boston, 1996),
http://www.amazon.com/Power-Semiconductor-Devices-General-Engineering/dp/0534940986/
[2] P. Hazdra, J. Vobecky, and K. Brand, Optimum lifetime
structuring in silicon power diodes by means of various irradiation
techniques. Nucl. Instrum. Methods B 186, 414–418 (2002),
http://dx.doi.org/10.1016/S0168-583X%2801%2900898-9
[3] D.K. Schroder, Semiconductor Material and Device
Characterization (John Wiley & Sons, New Jersey, 2006),
http://www.amazon.com/Semiconductor-Material-Device-Characterization-Schroder/dp/0471739065/
[4] S.M. Sze and Kwok K. Ng, Physics of Semiconductor Devices
(John Wiley & Sons, New Jersey, 2007)
[5] I. Pintilie, C. Tivarus, L. Pintilie, M. Moll, E. Fretwurst, and
G. Lindstroem, Thermally stimulated current method applied to highly
irradiated silicon diodes, Nucl. Instrum. Methods A 476,
652–657 (2002),
http://www.amazon.com/Semiconductor-Material-Device-Characterization-Schroder/dp/0471739065/
[6] P. Leveque, A. Hallen, P. Pellegrino, B.G. Svensson, and V.
Privitera, Dose-rate influence on the defect production in MeV
proton-implanted float-zone and epitaxial n-type silicon,
Nucl. Instrum. Methods B 186, 375–379 (2002),
http://dx.doi.org/10.1016/S0168-583X%2801%2900897-7